Säitebanner

Neiegkeeten

Op wéi eng Problemer stinn Dichtmëttel fir Strukturen am Wanter?

1. Lues Aushärtung

Dat éischt Problem, dat de plötzlechen Réckgang vun der Ëmgéigungstemperatur mat sech bréngt,Silikon-Konstruktiounsdichtstoffass, datt et sech beim Applikatiounsprozess ausgehärtet fillt, an d'Silikonstruktur dicht ass.

Den Härtungsprozess vu Silikon-Dichtstoff ass e chemesche Reaktiounsprozess, an d'Temperatur an d'Fiichtegkeet vun der Ëmwelt hunn e gewëssen Afloss op seng Härtungsgeschwindegkeet. Fir Eenkomponent-DichtstoffSilikon-Konstruktiounsdichtmëttel, wat méi héich d'Temperatur an d'Fiichtegkeet sinn, wat méi séier d'Härtungsgeschwindegkeet ass. Nom Wanter fällt d'Temperatur staark, an zur selwechter Zäit gëtt d'Härtungsreaktioun vum Strukturdichtmëttel mat der gerénger Fiichtegkeet beaflosst, sou datt d'Härtung vum Strukturdichtmëttel lues ass. Ënner normalen Ëmstänn, wann d'Temperatur ënner 15 ℃ ass, ass de Phänomen vun der lueser Härtung vum Strukturdichtmëttel méi offensichtlech.

Léisung: Wann de Benotzer an enger Ëmwelt mat niddreger Temperatur baue wëll, ass et recommandéiert, virum Gebrauch en Test vun der Silikon-Dichtstoffversiegelung op enger klenger Fläch duerchzeféieren an en Adhäsiounstest ze maachen, fir ze bestätegen, datt de strukturellen Dichtstoff aushärte kann, d'Adhäsioun gutt ass an d'Erscheinung kee Problem ass. Wann d'Ëmfeldtemperatur awer nëmmen 4°C ass, ass de Bau vu strukturellen Dichtstoff awer net recommandéiert.

D'Dichtstoff gëtt mat Hëllef vun der Temperatur an der Fiichtegkeet vun der Ëmwelt gepecht.

 

2. Bindungsproblemer

Mat dem Réckgang vun Temperatur a Fiichtegkeet an der lueser Aushärtung gëtt et och e Problem vun der Bindung tëscht dem Strukturdichtmëttel an dem Ënnergrond. Déi allgemeng Ufuerderunge fir d'Benotzung vunSilikon-KonstruktiounsdichtstoffD'Produkter sinn: eng propper Ëmwelt mat enger Temperatur vun 10°C bis 40°C an enger relativer Loftfiichtegkeet vun 40% bis 80%. Wann déi uewe genannten Mindesttemperaturufuerderunge iwwerschratt ginn, gëtt d'Klebgeschwindegkeet verlangsamt, an d'Zäit fir eng komplett Verbindung mam Substrat gëtt verlängert. Gläichzäiteg, wann d'Temperatur ze niddreg ass, hëlt d'Naassbarkeet vum Klebstoff an der Uewerfläch vum Substrat of, an et kann onmerkbaren Niwwel oder Frascht op der Uewerfläch vum Substrat sinn, wat d'Adhäsioun tëscht dem Strukturdichtmëttel an dem Substrat beaflosst.

Léisung: Wann déi minimal Bautemperatur vum Strukturdichtmëttel 10 °C ass, gëtt de Strukturdichtmëttel an der tatsächlecher Situatioun mam Ënnergrond verbonnen. En Haftungstest soll an enger Bauëmfeld mat niddreger Temperatur duerchgefouert ginn, fir eng gutt Haftung virum Bau ze bestätegen. D'Injektioun vu Strukturdichtmëttel an der Fabréck kann och d'Aushärtung vum Strukturdichtmëttel beschleunegen, andeems d'Temperatur an d'Fiichtegkeet vun der Ëmwelt, an där de Strukturdichtmëttel benotzt gëtt, erhéicht ginn, an zur selwechter Zäit ass et néideg, d'Aushärtungszäit entspriechend ze verlängeren.

 

3. Viskositéit erhéijen

Strukturell Dichtmëttelwäert lues a lues verdicken a manner flësseg ginn, wa d'Temperatur erofgeet. Bei zwéikomponenten-strukturellen Dichtmëttelen, déi d'Viskositéit vun de Strukturen erhéijen, wäert den Drock vun der Klebmaschinn erhéijen an d'Extrusioun vum Strukturendichtmëttel reduzéieren. Bei eenkomponenten-strukturellen Dichtmëttelen gëtt de Strukturendichtmëttel verdicken, den erhéichten Drock vun der Klebpistoul fir de Strukturendichtmëttel ze extrudéieren, kann zäitopwänneg a mühsam fir manuell Operatiounen sinn.

Léisung: Wann et keen Afloss op d'Baueffizienz gëtt, ass d'Verdickung bei niddreger Temperatur e normale Phänomen, an et sinn keng Verbesserungsmoossnamen néideg.

Wann den Afloss vum Bau entsteet, ass et méiglech, d'Betribstemperatur vum Strukturdichtmëttel ze erhéijen oder zousätzlech Heizmoossnamen ze huelen, wéi zum Beispill d'Strukturdichtmëttel am Viraus an engem Heizraum oder engem klimatiséierte Raum ze späicheren, eng Heizung an der Klebewerkstatt z'installéieren an d'Heizung ze erhéijen.


Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 24. Oktober 2022