SV Zwee Komponent 1: 1 elektronesch Potting Verbindung Sealant
Produkt beschreiwung
EEGESCHAFTEN
1. Niddereg Viskositéit, gutt Flëssegkeet, séier Bubble Dissipatioun.
2. Exzellent elektresch Isolatioun an Wärmeleitung.
3. Et kann zudéifst Potting ouni d'Generatioun vun niddereg molekulare Substanzen während der Aushärtung, huet extrem niddereg verrëngeren an excellent Adhäsioun zu Komponente.
VERPAKKING
A:B = 1:1
Een Deel: 25 KG
B-Deel: 25 KG
BASIC BENOTZEN
1. Potting a waasserdicht fir LED Chauffer, Ballasten, an ëmgedréint Parking Sensoren.
2. Isolatioun, Wärmeleitung, Feuchtigkeitschutz a Fixéierungsfunktiounen fir aner elektronesch Komponenten
typesch Eegeschafte
Dës Wäerter sinn net geduecht fir ze benotzen fir d'Spezifikatioune virzebereeden
EEGESCHAFTEN | A | B | |
Virun Mëschung | Ausgesinn | Wäiss | Schwaarz |
(25℃,65%RH) | Viskositéit | 2500±500 | 2500±500 |
Dicht (25 ℃, g/cm³) | 1,6±0,05 | 1,6±0,05 | |
Nach gemëscht | Proportion Ratio (No Gewiicht) | 1 | 1 |
(25℃,65%RH) | Faarf | Gro | |
Viskositéit | 2500-3500 | ||
Operatioun Zäit (min) | 40-60 | ||
Aushärtzäit (H, 25 ℃) | 3~4 | ||
Aushärtzäit (H, 80 ℃) | 10-15 Uhr | ||
No Aushärtung | Hardness (Shore A) | 55±5 | |
(25℃,65%RH) | Tensile Strength (Mpa) | ≥1.0 | |
Wärmekonduktivitéit (W/m·k) | ≥0.6~0.8 | ||
Dielektresch Stäerkt (KV/mm) | ≥14 | ||
Dielektresch Konstant (1.2MHz) | 2.8~3.3 | ||
Volume Resistivitéit (Ω·cm) | ≥1.0×1015 | ||
Koeffizient vun der linearer Expansioun (m/m·k) | ≤2,2 × 10-4 | ||
Aarbechtstemperatur (℃) | -40-100 |
Schreift Äre Message hei a schéckt en un eis