SV Thermalleitend Zwee-Komponent 1: 1 elektronesch Pottingverbindung Dichtstoff fir Junction Box

SV thermesch Conductive Zwee Komponent 1: 1 elektronesch Potting Compound Sealant fir Junction Box Featured Image

Kuerz Beschreiwung:

SV elektronesch Potting Compound Sealant ass fir Potting a waasserdicht fir LED Chauffer, Ballasts a Reverse Parking Sensoren entwéckelt.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Produit Beschreiwung

EEGESCHAFTEN

1. Niddereg Viskositéit, gutt Flëssegkeet, séier Bubble Dissipatioun.

2. Exzellent elektresch Isolatioun an Wärmeleitung.

3. Et kann zudéifst Potting ouni d'Generatioun vun niddereg molekulare Substanzen während der Aushärtung, huet extrem niddereg verrëngeren an excellent Adhäsioun zu Komponente.

VERPAKKING
A:B = 1:1

Een Deel: 25 KG

B-Deel: 25 KG

BASIC BENOTZEN

1. Potting a waasserdicht fir LED Chauffer, Ballasten, an ëmgedréint Parking Sensoren.

2. Isolatioun, Wärmeleitung, Feuchtigkeitschutz a Fixéierungsfunktiounen fir aner elektronesch Komponenten

typesch Eegeschafte

Dës Wäerter sinn net geduecht fir ze benotzen fir d'Spezifikatioune virzebereeden

EEGESCHAFTEN	A	B
Virun Mëschung	Ausgesinn	Wäiss	Schwaarz
(25℃,65%RH)	Viskositéit	2500±500	2500±500
	Dicht (25 ℃, g/cm³)	1,6±0,05	1,6±0,05
Nach gemëscht	Proportion Ratio (No Gewiicht)	1	1
(25℃,65%RH)	Faarf	Gro
	Viskositéit	2500-3500
	Operatioun Zäit (min)	40-60
	Aushärtzäit (H, 25 ℃)	3~4
	Aushärtzäit (H, 80 ℃)	10-15 Uhr
No Aushärtung	Hardness (Shore A)	55±5
(25℃,65%RH)	Tensile Strength (Mpa)	≥1.0
	Wärmeleitung (W/m·k)	≥0.6~0.8
	Dielektresch Kraaft (KV/mm)	≥14
	Dielektresch Konstant (1.2MHz)	2.8~3.3
	Volume Resistivitéit (Ω·cm)	≥1.0×1015
	Koeffizient vun der linearer Expansioun (m/m·k)	≤2,2 × 10-4
	Aarbechtstemperatur (℃)	-40-100